《各報要聞》台積攜Amkor 蘋果美製晶片來了

2024 年 10 月 5 日 /

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【時報-台北電】國際封測大廠Amkor將與台積電擴大合作，4日宣布，與台積電簽署合作備忘錄，將在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，其中包含整合型扇出（InFO）及CoWoS等技術，進一步擴大當地的半導體